BGA基板全制程简介

发布时间:2021-12-05 20:46:26

BGA基板全制程简介 BGA基板全制程简介

内容大纲
主要流程简介 各站流程详述 各站流程图示

Q&A

BGA基板制造流程 BGA基板制造流程
发料烘烤
2 layer 4 layer

线路形成(内层 线路形成 内层) 内层

AOI自动光学检测 自动光学检测

压合

蚀薄铜

钻孔

Deburr

镀铜

绿漆

AOI自动光学检测 自动光学检测

线路形成

塞孔 (option)

镀Ni/Au

成型

O/S电测 电测

终检

出货

包装

发料烘烤
功能: 功能 消除基板应力, 消除基板应力,防止板 弯、板翘 安定尺寸, 安定尺寸,减少板材涨缩

蚀薄铜
微蚀

功能: 功能:
水洗 翻板 微蚀 水洗 烘乾

减少面铜厚度 , 以利细线路蚀刻

钻孔
基板, 基板,上盖板下垫板叠合 上PIN CNC钻孔 钻孔 下PIN 功能: 功能: 作为上下面导通之通路 其他制程所需之对位孔, 其他制程所需之对位孔, 定位孔, 定位孔,Tooling孔 孔

Deburr
刷磨

功能: 功能:
水洗

去除钻孔造成的 burr,使铜面* , 整

烘乾

镀铜
前处理
高压水洗

去胶渣
膨松剂槽( 膨松剂槽 将孔内树脂
膨松软化以利KMnO4咬蚀)

化学铜
清洁槽( 清洁槽 清洁铜
面及将孔壁改为 正电荷以利带负 电Pd胶体吸附)

电镀铜
水洗 速化槽(将Pd胶 酸洗( 酸洗 清洁铜面 及预浸) 电镀铜( 电镀铜 在表
面及孔内电镀铜 至所需厚度)

水洗 超音波水洗
孔产生的孔壁胶渣咬 蚀除去)

水洗 微蚀槽( 微蚀槽 去除铜 面氧化) 水洗

体上之Sn化合物 去除使Pd暴露出 来以便进行催化)

KMnO4槽(将钻

水洗 水洗 中和槽( 中和槽 将KMnO4
槽反应产生之Mn7+, Mn4+还原成Mn2+ ∵Mn2+易溶於水)

水洗 化学铜( 化学铜 在孔 预浸槽( 预浸槽 预防将
水或杂质带入活 化槽) 壁沉积附著良好 的铜层以利其后 电镀)

水洗

水洗 活化槽 (吸附
Pd胶体以为化学 铜反应之催化剂)

水洗

镀铜
功能:
ClClClClClSn2+ Sn2+ Sn2+ Sn2+ ClClClSn2+ Pd ClSn2+ Sn2+ Sn2+ ClClClClClCl-

在孔壁上镀上 一层铜,作为 各层线路间的 导通路径

Cl-

Pd胶体

塞孔
刷磨 B处理 处理
微蚀 水洗 酸洗 水洗 抗氧化 水洗 烘乾

刷磨

塞孔网印

烘烤

刷磨

塞孔目的: 将孔填满避免 塞孔目的: 空气残留以防 止过高温锡炉 时产生爆米花 效应

塞孔流程图解
刷磨 B处理 处理 刷磨 塞孔网印 烘烤 刷磨
去除铜颗粒 及整*铜面 粗化铜面以利 塞孔剂附著 整*面铜减 少塞孔剂附 著於面铜

塞孔

使塞孔剂硬 化完全

将塞孔剂突 出部分研磨 乾净

线路形成
乾膜前处理
(清洁铜面,增加乾 膜与铜面的密著性)

压乾膜

曝光
(形成线路图形)

线路蚀刻
(形成线路)

刷磨(option) 刷磨 脱脂 水洗 酸洗 水洗 烘乾

显影 水洗 蚀刻 水洗 酸洗 剥膜 水洗

AOI自动光学检测 自动光学检测
检验蚀刻后线路是否有短 断路(open) , 路(short) ,断路 线路缺口(nick) ,线路突 线路缺口 出(protrusion)及孔是否切 及孔是否切 破

绿漆
B处理 处理
(粗化铜面增加绿漆 与铜面的附著性)

网印
(绿漆涂布)

pre-cure
(预烤,使绿漆 局部硬化)

曝光
(形成图形)

显影
(形成图形)

微蚀 水洗 酸洗 水洗 抗氧化 水洗 烘乾

post-cure
(强化绿漆性质,让 分子间键结更完全)

uv-cure
(强化绿漆性质,让 分子间键结更完全)

镀Ni/Au
电镀Ni/Au 电镀
清洁槽(除表
面油脂及异物)

*鸷笄逑
水洗 酸洗 水洗 预*鸩(镀
上一层薄金作为 后*鹬椴)

水洗 微蚀槽
(清洁铜面)

烘乾

水洗 水洗 酸洗(清洁铜
面及预浸酸)

镀Au槽(电镀 槽
Au至所需厚度)

水洗 水洗 镀Ni 槽(电镀
Ni至所需厚度)

水洗

成型
上pin
(将固定板材的 pin安置於机台上)

*

CNC成型 成型
(依程式切削出 产品外形)

下板

成型后 清洗
(清洗切削产生 的粉屑)

O/S测试及最终检查 测试及最终检查
O/S电性测试 电性测试 外观检查 出货检验 最终清洗 真空包装 出货
(检查金表面缺点---金凸,金凹,金未 著,金污染)及绿漆表面等等…)

压合
黑化 预叠板 压合 钻靶孔 裁板
(粗化铜面及改变铜结构 增加 P.P 与铜的附著性)

(预先将内层板与 P.P及外 层铜箔以人工叠合成组)

(将预叠板热压 凝固成多层板)

(作为钻孔用之定位孔)

(将压合后多余边料切除)

流程图解(2Layer) 流程图解
1.基材
BT树脂

2.钻孔

铜箔

流程图解(2Layer) 流程图解
3.镀铜

4.压乾膜 4.

流程图解(2Layer) 流程图解
5.曝光
UV Exposure

光罩 MASK

6.显影

流程图解(2Layer) 流程图解
7.蚀刻

8.剥膜

流程图解(2Layer) 流程图解
9.绿漆网印

10..绿漆曝光及显影

若板材太厚则绿漆不易填 满造成孔内有空气残留

流程图解(2Layer) 流程图解
11.镀Ni/Au
Ni/Au层

die

Solder ball


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